美国白宫纪念拜登总统签署具有里程碑意义的《美国芯片法案》一周年，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元补贴。

据报道，拜登在一份声明中说，去年各公司宣布在半导体和电子制造业投资1660亿美元，这项法律将使美国再次成为半导体制造业的领导者，减少对其他国家电子产品或清洁能源供应链的依赖。

据悉，美国商务部从6月开始接受390亿美元的半导体制造业补贴计划的申请，以及芯片制造设备和材料的补贴计划，但尚未发放资金。

美国商务部长Gina Raimondo表示， “为了确保合乐HL8彩票App平台的经济和国家安全，合乐HL8彩票App平台终于进行了早就该进行的投资。”

美国商务部一位高级官员称：“美国商务部正在迅速采取行动，目前正在与申请人进行积极沟通，预计将在未来几个月宣布重大进展。”

《法案》还包括对建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

去年，美国商务部组建了一个由140多人组成的团队，并制定了接受和评估申请的规则（相关阅读：）。美国国务院还在寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖励的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享超额利润。

据悉，一旦被美国商务部认定为有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。据悉，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。

另外，该法案还将拨款110亿美元用于先进半导体制造的研发，美国商务部表示：“美国商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力。”