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地表最强芯片问世!芯片迎来第二春!HBM存储芯片核心三龙头!

地表最强芯片问世!芯片迎来第二春!HBM存储芯片核心三龙头!

作者:网站管理员    发布时间:2024-07-16    浏览次数:

据台湾经济日报,台积电近期准备开始生产英伟达最新的基于Blackwell平台架构的图形处理器(GPU)这一芯片被誉为“地表最强AI芯片”

业界人士透露,亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软等国际大厂都将引入英伟达的Blackwell架构GPU来打造AI服务器,需求量超出了预期。为此,英伟达将提高对台积电的订单量,约25%。

在英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量的同时,从终端整机服务器机柜数量来看,包括GB200 NVL72和GB200 NVL36服务器机柜的出货量也在同步大幅增长,原预期合并出货量为4万台,现已增至6万台,增幅高达50%。


经深度复盘,梳理了“芯片”行业核心三家公司,尤其是第一家,背靠国家队,有望实现1000%的生长!

第三家,深科技,公是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,存储芯片封测领域市占率A股第一,公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,和大基金二期、合肥政府三方共同投资成立的合肥沛顿,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。

第二家,通富微电:公司有实际产品,公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品,长鑫做设计和晶圆制造,通富做封测,在全球前十大封测企业中,公司营收增速连续3年保持第一;随着公司产品业务结构的进一步调整,凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,与行业领先企业深度合作的客户优势,预计公司的业绩和市占率都将持续提升。

家,最具潜力,公司深度绑定了SK海力士和三星两大HBM世界巨头并且已经拿到了三星3亿+的HBM设备订单,还和三星合作开发新一代量测设备,未来会在HBM扩产大潮中拥有一席之地,成为国内少数参与到HBM产业链的设备公司,极度稀缺!



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